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捷邦科技融资融券信息显示，2023年5月12日融资净买入63.43万元；融资余额3585.67万元，较前一日增加1.8%。

融资方面，当日融资买入113.17万元，融资偿还49.74万元，融资净买入63.43万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3585.67万元。

捷邦科技融资融券交易明细（05-12）

捷邦科技历史融资融券数据一览

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